随着半导制程不断提升，从微米级到纳米级的演，光刻胶的波长也从紫外宽谱延伸到了g线(436nm)、i线(365nm)、krf(248nm)、arf(193nm)和euv(13.5nm)的制程。

..

但eda件在半导领域的重要是真的到了没有它就玩不转的程度，原因就是如果想要设计一款芯片，假设不采用eda件的结果就是导致成本大幅提升。

…….

就是因为你好不容易追上了，结果发现是人家淘汰的技术了，这还不是最要命的，要命的是人家淘汰的技术你都还达不到，没有国家的扶持补贴，企业自己去搞，砸去的钱本收不回来，百分百的血本无归，自然没人会。

由此可见，如果没有eda件，任何新的芯片成本，尤其是消费级芯片，那是本无法承受的。

昭灵驷玉提醒您：看完记得收藏

相应的光刻胶成分也要发生变化，因为像波长越短对光刻胶的技术平要求就越，其所适应的集成电路的制程就会越先，不同光刻波长所应用的光刻胶成分也是不同的。

eda主要在设计和制造领域应用比较多，随着芯片的制程工艺越来越复杂，eda件的应用也变得越来越重要，它能够极大程度的提芯片的设计效率。

本章已阅读完毕(请击下一章继续阅读!)

买芯片的钱比全年石油的钱都要多。

。

比如，在当下想要设计一款消费级的理芯片，采用当前最先的eda件来设计，成本大概在4000万元左右，但是如果不采用eda件，那成本将达77亿元。

……

……

方鸿决定要搞半导，那是要对这个超级吞金兽好长期金输血支持的心理准备，五年乃至十年不赚钱都无所谓，没办法，这是补课代价必须要付的学费。….可一旦完成全产业链，前面投所有的成本都会连本带利收回来，只需要看看十年后仅国内对于芯片规模需求就知了。

所以国内为啥总是追不上？

4000万元对77亿元！

eda是电设计自动化的简称，它主要应用在芯片的设计和制造的领域中来，是以计算机为工，采用件描述的语言表达方式来对数据库计算数学、图论、图形学以及拓扑逻辑优化理论行科学有效的合，辅助完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封装、测试等整个程的计算机件的一个统称。

在溅的过程当中，速的离束轰击目标材料，也就是轰击靶材，把金属离剥离沉积在硅片上的过程，是沉积电薄的原材料。捌戒仲文网

这就是eda件的重要和不可或缺，它市场规模小，但没它就是玩不转，可见eda件对整个芯片制造是起到了提纲挈领的作用。

溅靶材：

漆使用的胶带一样的质，只不过光刻胶是微米级乃至纳米级的工艺。

就如同貔貅一样，砸钱只不。

但方鸿显然不可能浪费四年，半导这个行业最典型的一大特征就是更新升级快，因为尔定律之下大约每隔18个月，下一代产品的能会提升一本，成本会下降一半。

其实eda件本的市场规模并不大，目前全球市场规模也三四十亿元的样，对比半导产业规模零都不算。

光刻胶在制程工艺内大规模集成电路制造的一个过程中，光刻和刻蚀技术是最重要的工艺，而且因为尺度小，在制作过程中有重复十多次的光刻、刻蚀、烘焙、涂胶等一系列工艺过程，通过这一系列的过程把电路印至到硅片上，就让光刻胶的应用变得非常重要了。

方鸿编辑材料内容，一览这些半导材料，这些都得投钱搞啊！

方鸿休息了片刻，上又在文档里建立了一个类——eda件。

也就是说有了eda件的加，它的一个技术的迭代，足以让整个设计的效率提升接近200倍。

这会儿国家大基金都还没有成立，要到2014年去了。